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A、B灌封胶

日期:2019-08-29 09:41:15

一、产品特点及应用

 ab灌封胶是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、BS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

 电源模块的灌封保护

 其他电子元器件的灌封保护

三、使用工艺

 1、混合前:首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 

 2、混合时:应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比,并搅拌均匀。 -

 3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

 4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好

 5、固化:室温加温固化均可。温度越高,固化速度越快。气温较低时,要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化1分钟,室温条件下一般需12小时左右固化。

四、注意事项

 1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费。

 2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

 3、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事故,对运输无特殊要求。

 4、以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生不固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用, 必要时需要清洗应用部位。

    a、不完全固化的缩合型硅酮胶。

    b、胺(amine)固化型环氧树脂。

    c、白蜡焊接处(solderflux)。

五、建议和声明

 建议用户在正式使用ab灌封胶之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题,可联系我博恩售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。

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说明:以上数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条 件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问 题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为 您提供尽可能的帮助。
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