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透明电子灌封胶

日期:2019-08-30 10:18:15

一、产品特点:

高透明电子灌封胶为低粘度单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品耐热性能好,一般使用温度范围-60℃~200℃。固化过程中释放的是醇类物质,对聚碳酸酯(PC)、铜等材料无腐蚀,完全符合欧盟RoHS指令要求。

二、典型用途:

厚膜电路系统,多孔基材及印刷线路板的浅层灌封与涂覆。

三、使用工艺:

1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施胶:拧开包装盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。

3、固化:将灌封好的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内(室温及55%相对湿度),本产品将固化2~4mm的深度。随时间延长,固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长,因而建议此产品一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。

四、注意事项:

福建11选5走势图   施胶完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。

五、贮存及运输:

1、25℃以下的阴凉干燥环境中6个月,超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏!

六、建议和声明

 建议用户在正式使用高透明电子灌封胶之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题,可联系我公司售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。


说明:以上数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。
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